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福建DIP插件組裝過程有哪些步驟？
隨著SMT加工技術的飛速發展，SMT貼片加工已逐漸取代福建DIP插件組裝。但由于PCBA生產中部分電子元器件尺寸過大，插件組裝并未被取代，在電子組裝過程中仍占有重要地位。DIP插件組裝是經過SMT貼片加工后，一般采用流水線人工插件，需要大量員工。
DIP插件組裝的工藝流程一般可分為：元件成型加工→插件→波峰焊→元件切割→補焊（焊后）→洗板→功能測試
1.預處理組件
首先，前處理車間工作人員根據BOM材料清單從材料中取料，生產前根據模型仔細核對材料型號、規格、標志、前處理，使用自動大容量電容剪板機，晶體管自動成型機、自動皮帶成型機等成型設備進行加工。
2.插件
將貼片加工好的元器件插入PCB上的相應位置，準備進行波峰焊。
3.波峰焊
將插件PCB板放入波峰焊傳送帶，經過助焊劑噴涂、預熱、波峰焊、冷卻等環節完成PCB板的焊接。
4.組件切割
切割焊接好的PCBA板的腳，以達到合適的尺寸。
5.補焊（焊后）
對于未完全焊接的成品PCBA板，應進行補焊和維護。
6.洗板
清洗PCBA成品上的助焊劑等有害物質殘留物，達到客戶要求的標準潔凈度。
7.功能測試
元器件焊接完成后，應對成品PCBA板進行功能測試，測試各項功能是否正常。如果發現功能缺陷，應進行維護和重新測試。
