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SMT貼片加工處置過程相對DIP的優勢是什么？
如今大量消費的電子器件，很大一局部都是采用外表貼裝，也就是SMT貼片加工，趨向也同樣適用。處置pcba時的外表裝置技術：
從開發角度來看，當前大量運用的SMT貼片過程實踐上是DIP插件工藝的開展和晉級。采用SMT裝置技術，留意PCB焊盤質量，不需求鉆孔。所以，在這種狀況下，不只處置速度大大進步，而且處置過程也大大簡化。但是，在某些運用環境下的工藝并不具有較高的抗震穩定性，但其優點仍能得到普遍應用。
SMT工藝的5個主要環節：
1、線路板消費：這是電路板消費的實踐階段，焊盤的質量是關鍵。
2、把錫膏印在焊盤上，以便下一步貼合。
3、經過編制程序，貼片機將該元件準確地放置在印刷錫膏的焊點上。
4、停止回流焊，使元件與焊盤焊接結實。
5、PCBA產品組裝、測試、發貨。
SMT和DIP通孔的區別如下：
采用外表裝置技術處理通孔裝置中常見的空間問題。由于原片的尺寸較小，規劃便當，在單位面積相同的狀況下，可包容更多的元件。這樣，需較少的部件、較小的空間和較強的通孔插裝就能夠了。
減少尺寸能夠進步電路速度。SMT在猛烈振動和搖晃的環境中表現得更穩定。SMT元件的本錢普通比同類通孔組件低。
其關鍵是不需鉆孔，大大縮短了SMT的消費時間。這樣能夠進步產品的消費速度和預期，從而進一步縮短上市時間。所以關于一個新產品來說，選擇SMT貼片的加工辦法也是十分適宜的理由。DFM軟件工具的應用，大大減少了復雜電路的返工、再設計的需求，從而進一步進步復雜設計的速度和可能性。理解過程控制丈量的指導方針，以阻止外表裝置技術PCB裝配中的缺陷。
