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SMT加工前需要做哪些準備
SMT加工是通過貼片機和回流焊接機將元件焊接在PCB電路板上的過程的縮寫。元件是否能正常工作，電路板能否確保正常工作和功能取決于此。因此，必須在SMT加工前實施過程控制測量，以優化PCBA加工和組裝。這將確保將來不會發現代價高昂的錯誤，降低產品的故障率，保護SMT貼片加工廠的聲譽。
PCB組裝的過程控制主要涉及印刷、安裝和回流焊階段的一些穩健過程的實施。
讓我們深入了解組裝SMT焊接缺陷的一些細節。錫膏印刷的成功與否，決定了整體質量能否達到預期。因此，我們需要詳細了解和評估可能影響過程的質量異常。
SMT打樣前，必須檢查以下各項：
一、PCB要檢測的內容
1. PCB光板是否變形，表面是否光滑；
2. 電路板焊盤上是否有氧化；
3. 電路板上的覆銅是否外露；
4. PCB是否已烘烤指定時間。
二、錫膏印刷前應檢查的內容
1. 板材不能垂直堆放，板材之間不得碰撞；
2. 定位孔與模板開口是否一致；
3. 錫膏在室溫下是否提前解凍；
4. 錫膏的選擇是否正確，是否過期；
5. SPI錫膏檢測器是否有校準數據；
6. 鋼網、模具是否清洗，表面是否有助焊劑殘留；
7. 是否對鋼絲網進行翹曲試驗；
8. 刮板參數是否校準和調整。
